ramy  2019-04-24 14:30:51  智能硬件 |   查看评论   

延续摩尔定律的新武器:台积电完成全球首颗 3D IC 封装!

▲延续摩尔定律的新武器

 

台积电技术再次突破!台积电宣布完成全球首颗 3D IC 封装,预计在 2021 年量产,正式揭开半导体制程的新世代。

 

3D 封装技术,摩尔定律延续的利器


随着制程的进步,芯片内的电晶体逐渐缩小,渐渐接近物理极限;而先进封装被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆叠,提升芯片的功能。

 

台积电近年推出的 CoWoS 架构与整合扇出型封装(InFO)技术,就是为了透过芯片的堆叠,摸索延续摩尔定律的路线,而 3D 封装技术的出现,更强化了台积电垂直整合服务的竞争力,因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

 

异质芯片的整合是市场趋势,台积电抢先布局


除此之外,异质芯片的整合将是趋势,具有很大的市场需求,处理器、数据芯片、高频内存、CMOS 影像传感器、微机电等系统将封装在一起,半导体供应链也将串联。台积电表示, CoWoS 与 InFO 仍是 2.5 D IC 封装,而这次开发的 3D 封装技术,将缩小芯片体积,提升功能复杂度,强化芯片效能。

 

业界认为,3D IC 封装技术住要是为了应用在 5 纳米以下的先进制程,为整合 AI 与客制化异质芯片做准备,巩固苹果订单,维持业界领先地位。然而除了台积电,预期日月光、矽品等大厂也会布建 3D IC 封装的技术和产能,将进入新阶段的资本大战。

 

至於采用 3D IC 封装技术的客户,台积电并未透露,但业界认为,该技术应该还只有少数客户会采用,预期苹果是首家导入 3D IC 封装技术的客户。

  
 

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