ramy  2019-05-15 14:59:41  物联网 |   查看评论   

市场上早已有消息指新版 Mac Pro 将于今年内推出,而 苹果 资深副总裁 Phil Schiller 亦于早前透露新机将采用模组化设计,方便追求效能的用家。如今,外国科技网站 苹果 Insider 更公开新 Mac Pro 的疑似内部文件,当中透露了新机的外型设计及规格。

Mac Pro 新版规格及外型外泄 告别筒形外壳、料明年推出

据最新公开的文件可见,新机代号为 Mac Pro 7.1 ,外型一反以往的圆筒型设计,改为类似 NAS 的方正外观。至于规格方面,新机可能采用 Intel Xeon W Cascade Lake-X 处理器、DDR5 SO-DIMM 内存、 3 个PCIe 4 插口、单或双 AMD Firepro-X 显示卡、Nvidia Quadro 或 RTX BTO 显示卡、同时更有 8 个 Thunderbolt 3 标准的 USB-C 插口,更附有 10Gb 以太网络、两个 HDMI 2.1 及蓝牙 5.1 标准。此外,亦有消息指出新 Mac Pro 将会采用最新的 苹果 T2 安全芯片。

Mac Pro 新版规格及外型外泄 告别筒形外壳、料明年推出

▲网上公开的文件原图

 

从外媒公开的图片看来,新机将会采用包括 DDR 5 、 Thunderbolt 4 等尚未成为主流,甚至尚未发布的新技术,让消息的可信性存疑。不过, Mac Pro 始终是 苹果 Mac 系列产品中的旗舰机型,在新机上采用各种最强规格亦有可能。

Mac Pro 新版规格及外型外泄 告别筒形外壳、料明年推出

而 苹果 Insider 亦表示,新机很可能于 2020 年正式出货,而目前的数据尚未谈及新机的模组化设计。因此,支持者对这类传言,还「保持安全距离」为妙。

  
 

除特别注明外,本站所有文章均为 人工智能学习网 原创,转载请注明出处来自Mac Pro 新版规格及外型外泄,告别筒形外壳、料明年推出

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码: